新一代智能差壓力變送器的硬件原理是什么
智能差壓力變送器按照傳感器結(jié)構(gòu)組成分類主要有電容式和硅壓阻式,其中硅壓阻式傳感器以其成本低廉、抗干擾能力強、體積小、質(zhì)量輕、分辨率高等特點正被大量用在工業(yè)測量與環(huán)境監(jiān)測方面。目前市場上采用硅壓阻式傳感器構(gòu)建的直接安裝型壓力變送器大多采用模擬電路來實現(xiàn),比較經(jīng)典的是用單芯片XTR105 來實現(xiàn)的,或者用儀表運放等分立元件來設(shè)計,這些方案的優(yōu)點是成本低,結(jié)構(gòu)簡單,但缺點是變送器的測量精度和溫度性能方面比起智能型壓力變送器要差。
現(xiàn)在智能差壓力變送器的線路板開始采用ADuCM360芯片,該芯片內(nèi)部集成了PGA放大器,雙路24 位ADC,ARM CORTEX - M3 內(nèi)核處理器以及恒流源輸出模塊。非常適合在4 ~ 20 mA環(huán)路供電智能變送器設(shè)計中使用。該設(shè)計就是采用ADuCM360 與擴散硅壓力傳感器來實現(xiàn)小巧型、低成本、高性能的智能壓力變送器。
ADuCM360 是完全集成的3. 9 KSPS、24 位數(shù)據(jù)采集系統(tǒng),在單芯片上集成雙核高性能多通道Σ - Δ 型模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)、32 位ARM CortexTM - M3 處理器和Flash /EE 存儲器。ADuCM360 自帶一個片內(nèi)32 kHz 振蕩器和一個內(nèi)部16 MHz 高頻振蕩器。微控制器的內(nèi)核為低功耗ARM Cortex - M3 處理器,它是一個32 位RISC 機器,峰值性能最高可達20 MIPS。